台积电计划在美国生产更先进芯片（台积电计划在美国生产更先进芯片吗）

本文目录一览：

• 1、台积电作为全球芯片代工厂的巨头，狠下心来赴美建厂，将会有何利弊？
• 2、苹果公司呼吁减税以在美国制造更多芯片
• 3、不只加入美半导体联盟！两大巨头做出最后决定，华为依然冲击3nm
• 4、选边站？台积电拟替美国代工军用芯片，是否也考虑升级下大陆工厂
• 5、台积电将砸120亿美金赴美建厂，是否能提升美国的制造业回流？
• 6、台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为？

台积电作为全球芯片代工厂的巨头，狠下心来赴美建厂，将会有何利弊？

对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂，但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨，它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱，因为65%的收入来自美国公司，所以他们在制定适当的价格时，必须放弃一些利润以获得订单。例如，台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司，而且对其他公司也有很大的价格优惠。

台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利，导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大，但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场，因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术，这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下，美国安全与新兴技术中心（CSET）要求台积电向英特尔提供技术，使英特尔能够提高其芯片生产能力，从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力，但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后，台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。

据悉，台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户，苹果和英特尔，这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户，因为3纳米工艺的生产成本太高，除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外，其他芯片公司几乎无法承受。

与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米，同时由于自身资金实力不足，AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分，因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业，并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。

苹果公司呼吁减税以在美国制造更多芯片

IT之家 10 月 22 日消息 苹果正在向美国政府寻求国内芯片生产的税收优惠， 这表明苹果可能旨在将更多的 iPhone 制造工作转移到美国 。

据彭博社报道，第二和第三季度的游说披露报告显示，苹果就税收问题游说财政部、国会和白宫的官员，其中包括“为国内半导体生产提供税收减免”。

苹果设计了许多自己的芯片，包括 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列芯片和未来 Mac 中使用的 Apple Silicon 芯片。芯片的开发是在库比蒂诺内部完成的，但生产则外包给台积电（TSMC）。

苹果的游说工作表明，该公司或许希望将生产转移到美国，这样其将不必应对中美之间的关税和贸易紧张局势。

苹果最近的游说恰逢该公司及其合作伙伴推动将部分生产从中国转移到美国，美国半导体行业也在进行更广泛的努力，争取政府支持增加国内生产。

据彭博社报道，苹果资深人士、联邦政府事务总监 Tim Powderly 正在领导苹果的游说工作。苹果之前的政策执行官辛西娅 - 霍根 (Cynthia Hogan)在被选为乔 - 拜登 (Joe Biden)副总统遴选委员会成员之一后，于 5 月离开了公司。

大多数苹果产品都是在海外生产的，但 2013 年的 Mac Pro 是在德克萨斯州的奥斯汀生产的。同一家德克萨斯州的工厂也负责新款 Mac Pro 机型的最终组装，苹果在获得关税豁免后决定使用该工厂。

苹果芯片合作伙伴台积电在 5 月份宣布计划在亚利桑那州开设一家先进的芯片工厂，一旦该工厂开业，预计将生产 5 纳米芯片。苹果最近的 A 系列设备使用的是基于 5 纳米工艺打造的 A14 芯片。

IT之家了解到，苹果在 2018 年承诺在 5 年内投入 3500 亿美元提振美国经济，并向包括康宁和 Finisar 在内的生产 iPhone 组件的美国公司提供资金。

不只加入美半导体联盟！两大巨头做出最后决定，华为依然冲击3nm

芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。

据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！

联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！

美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。

台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。

在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。

看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！

台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。

那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。

然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。

而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。

这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！

选边站？台积电拟替美国代工军用芯片，是否也考虑升级下大陆工厂

11月2日，全球最大的半导体制造企业台积电表示，如果有确定的订单，台积电可以满足美国方面的需要，替美国生产国防用芯片。台积电目前为大多数主流芯片厂商代工，具有很强的成本竞争力，但是过去他们几乎不在岛外设置最先进的芯片生产线。 如果在美国国防芯片订单的吸引下到美国设厂，将是台积电的一项重大变化，也会为特朗普更大规模的实施“制造业回归”回归计划创造条件 。

11月2日，台积电召开新闻发布会，公司董事局主席刘德音表示，该公司已经收到了美国国防部的咨询函，询问是否有兴趣承揽美国国防部的芯片订单。由于美国国防部采购的芯片出于安全需要必须在美国生产，肯定会增加台积电的成本。不过台积电方面认为，虽然各国对国家安全重视程度的提升，为了争夺美国市场，在美国设立高水平的芯片工厂只是时间问题。因此，刘德音表示，“将积极与美国人沟通，寻求合作的机会”，也就是说，并不排斥在美国设厂的要求。

台积电目前在芯片加工领域处于全球领先地位，全球多家主流芯片厂商包括美国苹果公司、华为公司都只设计芯片，具体生产工作都要交给台积电完成。7nm芯片台积电的良品率已经比韩国三星高出很多，5nm的生产工艺台积电又要率先研制出来。 由于台积电还是高端光刻机唯一的生产厂商荷兰阿斯麦的大股东之一，在芯片加工技术出现革命性变革之前，台积电的行业地位很难被撼动 。

美国方面希望台积电把最先进的生产线搬到美国，除了可以生产更为先进的军事装备芯片之外，像苹果的A系列芯片和高通公司的骁龙系列芯片今后也可以在美国国内生产，对于恢复美国的高端制造业也会非常有帮助。 可以说，美国国防部的订单只是美国人的“鱼饵”而已。

台积电创始人张忠谋多次强调，芯片是一种战略资源，但是依然希望台积电能够避免陷入政治上的纷争。台积电在南京的工厂目前只能生产14nm的芯片，预计在2020年工艺会提升到10nm，比最先进的工艺大约落后两代。现在台积电考虑在美国设厂，是否也会考虑把南京工厂的生产工艺提高一些呢？

台积电将砸120亿美金赴美建厂，是否能提升美国的制造业回流？

虽然他们砸了120亿到美国去检查，但是我觉得并不会在短时间之内提升美国的制造业回流，因为美国的制造业，他的一个区域很广，需要的资金也很多。

台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为？

最近的一种声音不可取，言必称台积电和三星纷纷在中国大陆布局28nm工艺制程的芯片工厂，其目的就是为了击败中国本土芯片企业，帮助美国实施对于中国芯片的全面控制。 从企业战略层面，台积电和三星这两大巨头企业为何要助力美国、限制中国？其实，无论台积电还是三星，谁也不能丢掉中美两国的市场，谁也丢不起中美两国的市场，或许这才是现实。

为何高端芯片在美国建厂、中低端芯片在中国建厂？

这是目前中美博弈比较厉害的芯片半导体领域，如果时间再往前推，即便当下，有多少企业愿意拿出自己的“看家本领”在中国建设最先进的工厂？当年的家电好好，后来的 汽车 也好，即便当年的日化和饮料企业，宝洁、汉高、联合利华、可口可乐等公司，进军中国市场的头些年，也不是他们最先进的工厂。何况芯片呢？

至少外界一个普遍的共识就是，如果能够有替代性的选择，中国还不是一些高 科技 企业建设顶级工厂的理想选择，这就如同我们认知欧洲、东南亚、印度、巴西一样，如果你想在海外投资两家工厂，一个是高 科技 高端产品，另一个是普通的高 科技 消费品，恐怕第一个工厂你会想到欧洲，而第二个工厂你会想到东南亚、印度和巴西等地。这种固有的思维，包括欧美式的西方思维，在当下的世界仍然普遍存在，即便那些远不如中国的小国和地区的人们，仍然按照美国、欧洲、中国这样的排序来思维，这种固有的傲慢和偏见并不会随着中国经济总量的变化而消失。

如果你理解了上面的道理，你就能够理解，为什么那么多服装鞋帽消费品企业宁可得罪中国，也要宣布不购买我们的棉花？为什么印度疫情爆发，我们第一个表示援助并援助到位的情况下，莫迪率先感谢的却是美国方面的口头援助？

换个角度来思考，如果我们自己拥有高端芯片工厂，那么，台积电、三星是不是就会来大陆建设顶级芯片工厂呢？一定是这样。因为，从企业竞争的角度来说，当一个行业的领导者，只要出现竞争对手的地方，它一定会寻求在这个竞争对手面前保持住自己的领导者地位。当你是企业的高管来做战略决策时，一定是力求保持竞争优势的同时并获取最大的市场份额。

因此，当我们自己的芯片工厂没有崛起之前，无论台积电、三星在哪里建设工厂，在当今全球化的背景下，竞争都会存在。不是台积电和三星把28nm工艺制程的芯片工厂建在印度、越南，我国的芯片企业就会避开三星、台积电的竞争，完全不是这个道理。

美国的芯片制造算盘打的是英特尔，而不是三星和台积电

当今世界，世界上最大的两大芯片需求市场为中国和美国，由于特朗普时期导致的芯片半导体产业秩序混乱，这两大芯片市场都不同程度地受到芯片短缺的影响。而三星和台积电至少到目前为止，实质上它们都不“属于”这两个市场的自主可控，大家应该明白。

因此，美国也好，中国也好，两国的芯片半导体产业战略已经非常清晰，就是要在未来5-10年当中实现芯片产品的自主可控产业链。现在从芯片“卡脖子”的角度来考虑，美国和中国都受制于芯片制造，两国未来也必然要发展芯片制造，美国有英特尔，中国有中芯国际，这已经是明牌。

如果此时，三星和台积电不能够做出有利于自己企业发展的战略选择，恐怕5-10年之后，它们将面临中国和美国两大自主可控的芯片半导体产业链的竞争，如果它们到那时，它们不能够融入这两大产业链体系，它们恐怕将失去市场、失去未来。

芯片半导体产业的竞争是残酷的，别看现在表面上出现芯片短缺的局面，这只是暂时的短缺，而从芯片半导体产业全球布局来看，用不上三年，芯片半导体产业将出现完全过剩的局面，抗不住成本压力的企业恐将面临灾难性的后果。要知道，曾经雄霸全球的日本家电，曾经不可一世的美国 汽车 ，不都是在激烈的成本竞争中败下阵来的吗？

摩尔定律失灵，三星和台积电能否如期换道？

目前来看，无论是美国还是中国，其各自自主可控企业攻克7nm5nm/3nm工艺制程芯片制造只是时间问题，而三星和台积电想要在此基建之上更进一步，恐将难上加难，它们的技术会进入到分数时代吗？1/2、1/3nm？这样的技术到底存不存在？

然而，很多科学家认为，7nm工艺制程的芯片制造即为摩尔定律的天花板，接下来便是进入到第三代半导体时代，甚至进入到量子芯片时代，无疑相对于中国和美国这两大科研巨头来说，三星和台积电所拥有的科研能力还是小巫见大巫。可以预见，在芯片半导体产业创新或者跨越式发展的科研上面，未来领先的一定是中国或美国其中之一，显然不会是三星和台积电。

柯达在胶卷相机换道到数码相机时，倒下了。诺基亚在普通手机向智能手机换道时，倒下了。巨头企业，有时候强大到无人能及，有时也强大到脆弱不堪，当一个产业面临换道或超级技术变革时，巨头往往因为背着沉重的 历史 包袱而脆弱不堪，相反往往是那些看似处于绝境的企业奋力一搏，便就此赢下整个未来。

因此，我相信，三星和台积电两家芯片制造巨头企业，一定是从企业战略的角度来思考其全球化布局，它们打压竞争对于也一定是从竞争的角度出发。

任何的市场竞争都要有“撒马过来”勇气，担忧害怕，狼就不来了？