[墨水放多久失效]红墨水实验

上节他们谈起drop test试验中，对失灵极度的认定方式：1）3D X-ray，2）切碎，3）红油墨试验。这四种方式也能用作检查PCB与否有虚焊极度，反之亦然有鉴于生产成本各方面的权衡，较为兼用到的方式为红油墨试验。

红油墨试验是一类破坏力试验，用作检查电子元件的表层Kaysersberg控制技术SMT有没有空焊或是脱落。

当摸查揣测PCB板有冲压极度时，可将功能定位到极度的PCB板研磨留下来，假如难以摸查到局部性极度，可整板浸润到很大含量的红油墨中，在超音波盘整本机盘整一两年，确保红油墨能光滑洗去到IC和PCB间。

等红油墨晒干后，用辅助工具将IC从PCB上间接支撑住。检查PCB和IC与否被红油墨血染，并透过相同浸润的伤痕来认定脱落或是空焊的商业模式。如下表所示为相关联的浸润结论和认定：

– 血染边线(即断线出现Crack 或是冲压不当的界面)：

? Type1: Component substrate 上Copper trace 与Cu pad 间

? Type2: Cu pad on Component 与Solder ball间

? Type3: Solder ball 与PCB上的Cu pad间

? Type4: Cu pad on PCB 与PCB trace间

? Type5: 在solder ball尾端

? Type6: 数处crack

– 血染占地面积：

? Type A: no cracks

? Type B: Crack 占地面积1~25%

? Type C: Crack 占地面积26~50%

? Type D: Crack 占地面积51~75%

? Type E: Crack 占地面积76~100%

下图为客退PCB，完成红油墨试验后，并相关联IC的ball map,能看到corner ball边线出现crack极度，crack的边线在PCB Cu pad和PCB trace间。

如下表所示为切碎和3D Xray图示，在不想破坏样品的情况下，优先选择Xray。。