[推荐用于]ESP32芯片和模组的硬件差异与选型，ESP32-WROOM-32、ESP32-WROVER和ESP32-S衍生模组选型

随著 ESP32-S2、C3、S3 的陆续正式发布与批量生产，ESP32 派系愈加发展壮大。但由于产品功能定位和规划上可能出现了一点点的局限性，发展壮大的同时也增添了混乱。并且随著旧有IC机型的代替，各组件间的差别也越来越两极分化。上面展开各组件和晶片机型的汇整，以方便硬体THF1。

乐鑫IOT组件 - 官方网站THF1镜像：乐鑫IOT组件THF1

展开详细组件的对照前，先说下各机型IC的概况：

ESP32 配备Xtensa? 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 的计时器振幅，Marchenoir，还chains扩PSRAM。全力支持 ，802.11n 统计数据速度仅约 150 Mbps，全力支持，全力支持RMII有线电视调制解调器、探头、SDIO、I2S、IR、UART、I2C、SPI、CAN、ADC、DAC、轻触、PWM 等多种N53SI241SV。几经岁月往昔，ESP32依然是乐鑫WIFI晶片中，能批量生产采用的操控性佼佼者。大哥的位置坐了好多年，S3也要来接它的班了，不过凭借以前积累的丰富代码天然资源，其未来依然常青。ESP32-S2 ，引致其很难应用在连接手机和无线连接的场合。且SRAM较细，很多时候要扩充PSRAM采用。（哭了，S2砍Mach也就砍了，R5240MHz也极好，偏偏还带着SRAM也来一刀。美誉其曰提高效率代替ESP8266，结果紧接着正式发布了C3。这下代替ESP8266的任务全都靠C3了，S2入行即退圈。无线连接、调制解调器、CAN统统被砍，引致S2的功能定位及其尴尬，全靠USB和多出的IO李思孝。）ESP32-C3 产品价格美丽，操控性极差，配备 RISC-V 32 位R5CPU，计时器振幅仅约 160 MHz，全力支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。虽然其内部的SRAM空间比ESP32小，但实际的用户需用栈容量较ESP32相差不大，参见：ESP32 与 ESP32-C3 需用存储容量对照。IO较少，不能扩充PSRAM。另外较为新，SDK待健全。ESP32-S3 并没有增添太多的惊喜，或者说S3才应该是S2本来的样子，而不是现在的食果蝠S2。ESP32-S3 配备 Xtensa? 32 位 LX7 TNUMBERGHzCPU，TNUMBERGHz仅约 240 MHz，内建 512 KB SRAM。加入了用作加速数学模型计算和电子学等工作的向量指令，操控性对照ESP32有可观的提升。软件系统 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)，拥有 45 个电子电路 GPIO，N53SI241SV新增LCDUSB、USB。因为太新了，现在主流产品的只有样板工程，SDK全力支持不全，产品价格不明，观望。

通过以上详述，能大概了解ESP32目前主流产品的产品组合。现阶段，从学习天然资源上讲，所推荐 ESP32入手。考虑批量生产成本，所推荐 ESP32-C3 ，不过目前 ESP32-C3 的SDK没那么健全，更多的问题需要联系FAE。

因为 的缺环较长，引致组件机型众多，上面仅对 的官方组件展开对照。（S2、S3、C3的组件不多，两个手就沙埃的过来，不做较为）

配备Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。Marchenoir 448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM。软件系统 802.11b/g/n，802.11n 统计数据速度仅约 150 Mbps，全力支持无线连接 V4.2 BR/EDR 和无线连接 LE 标准。+19.5 dBm 天线端功率，确保良好的覆盖面N53SI241SV包括触摸屏轻触感应器，克尔感应器，SD 卡USB，调制解调器，高速 SPI，UART，I2S 和 I2C，CAN，ADC，DAC，PWM，IR。

ESP32的组件，主要有2种封装： 和 。

内建Flash，主要有 和 两个版本。【注意】在最新版本的 中，下排的用作扩充PSRAM的IO被改为了NC，不能再外扩PSRAM。

内建 Flash、8MB-PSRAM，PCB有焊接IPEX和不焊接IPEX两个版本。与 的封装相比，兼容大部分引脚。不同之处在于， 将 的底部引脚，从中分两列均匀放置到了两侧。而因为内建了PSRAM，所以PSRAM的IO位为NC。【注意】 没有IO16、IO17，他俩被用作为 PSRAM 的 CS、SCLK。

而因为 与 的引脚位置绝大部分相同，所以设计时可以采用像这样的兼容封装。

内建 ESP32-D0WD-V3 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM4 MB SPI flash，无PSRAM，没有引出PSRAM扩充IO。802.11b/g/n。802.11n 统计数据速度仅约 150 Mbps无线连接 V4.2 BR/EDR 和无线连接 LE 标准40 MHz 晶振。工作电压/供电电压：3.0 ~ 3.6 V工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-WROOM-32E (PCB)。尺寸 18.0 × 25.5 × 3.1。ESP32-WROOM-32UE (IPEX)。尺寸 18.0 × 19.2 × 3.2。可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本组件。ESP32-WROOM-32UE 没有禁止布线区 (keepout zone)，管脚布局和 ESP32-WROOM-32E 一样。与 相比，封装一致，但底部没有将PSRAM的IO引出，不能外扩PSRAM。

内建 ESP32-D0WD-V3 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM8 MB SPI flash，无PSRAM，没有引出PSRAM扩充IO。尺寸 35.6 x 34.4 x 3.5。工作环境温度：–40 ~ 85 °CPCB 板载双天线。

内建 ESP32-D0WD-V3 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM4 MB SPI flash，8 MB SPI PSRAM。工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-WROVER-E (PCB)。尺寸 18.0 × 31.4 × 3.3。ESP32-WROVER-IE (IPEX)。尺寸 18.0 × 31.4 × 3.3。可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本组件。与 的封装相比，兼容大部分引脚。不同之处在于， 将 的底部引脚，从中分两列均匀放置到了两侧。而因为内建了PSRAM，所以PSRAM的IO位为NC。【注意】 没有IO16、IO17，他俩被用作为 PSRAM 的 CS、SCLK。

内建 ESP32-U4WDH 晶片，Xtensa R5 32 位LX6 中央CPU，全力支持仅约 160 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM28 个 GPIO。4 MB SPI flash，无PSRAM，但组件引出了PSRAM扩充IO。ESP32-U4WDH 晶片配置 4 MB 嵌入式 flash（SIP封装于IC内）。工作环境温度：

– 85 °C 版组件：–40 ~ 85 °C

– 105 °C 版组件：–40 ~ 105 °CESP32-MINI-1 (PCB)。尺寸 13.2 × 19.0 × 2.4。ESP32-MINI-1U (IPEX)。尺寸 13.2 × 13.5 × 2.4。与 相比，封装完全不一致，LGA的封装。但因为是R5160MHz，操控性要弱。资料较少，详情不明。

内建 ESP32-PICO-V3 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM4 MB SPI flash，无PSRAM，没有引出PSRAM扩充IO。ESP32-PICO-V3 晶片配置 4 MB 嵌入式 flash（SIP封装于IC内）。工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-PICO-V3-ZERO (PCB)。尺寸 (16 × 23 × 2.3) mm。与 相比，封装完全不一致。且组件引出的IO非常少，应用有限。不过此组件采用的IC，flash是通过SIP封装于IC内部，更适合直接用裸晶片展开设计，进一步缩小PCB面积。

内建 ESP32-PICO-V3-02 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM8 MB SPI flash，2 MB PSRAM。ESP32-PICO-V3-02 晶片配置 8 MB 嵌入式 flash、2 MB PSRAM（SIP封装于IC内）。工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-PICO-MINI-02 (PCB)。尺寸 13.2 × 16.6 × 2.4。ESP32-PICO-MINI-02U (IPEX)。尺寸 13.2 × 11.2 × 2.4。与 相比，封装完全不一致。不过此组件采用的IC，flash和PSRAM都是通过SIP封装于IC内部，更适合直接用裸晶片展开设计，进一步缩小PCB面积。

内建 ESP32-S0WD 晶片，R5、低成本设计，QFN 5*5。与 相比，封装完全一致，但因为其晶片资料不多，个人并不打算以后采用。

（不所推荐用作新设计）

（替代机型可选用 ESP32--WROOM--32E & ESP32--WROOM--32UE，新设计没有引出PSRAM扩充IO）

内建 ESP32-D0WD 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM4 MB SPI flash，无PSRAM，但组件引出了PSRAM扩充IO。工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-WROOM-32D (PCB)。尺寸 18.0 × 25.5 × 3.1。ESP32-WROOM-32U (IPEX)。尺寸 18.0 × 19.2 × 3.2。可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本组件。与 的封装完全一致。

（不所推荐用作新设计）

ESP32-WROOM-32SE 组件内建 ESP32-D0WD 晶片，组件软件系统了 ATECC608A 安全晶片，全力支持设备证书的安全存储。用量稀少，不做介绍。

（不所推荐用作新设计）

（替代机型可选用 ESP32--WROOM--32E & ESP32--WROOM--32UE，新设计没有引出PSRAM扩充IO）

内建 ESP32-D0WDQ6 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM4 MB SPI flash，，无PSRAM，但组件引出了PSRAM扩充IO。工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-WROOM-32 (PCB)。尺寸 18.0 × 25.5 × 3.1。可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本组件。管脚布局与尺寸见上图 ，完全一致。

（不所推荐用作新设计）

（替代机型可选用 ESP32--WROVER--E & ESP32--WROVER--IE）

内建 ESP32-D0WD 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM4 MB SPI flash，8 MB SPI PSRAM。工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-WROVER-B (PCB)。尺寸 18.0 × 31.4 × 3.3。ESP32-WROVER-IB (IPEX)。尺寸 18.0 × 31.4 × 3.3。可另行定制配置 8 MB flash 或 16 MB flash 版本组件。与 的封装相比，兼容大部分引脚。不同之处在于， 将 的底部引脚，从中分两列均匀放置到了两侧。而因为内建了PSRAM，所以PSRAM的IO位为NC。【注意】 没有IO16、IO17，他俩被用作为 PSRAM 的 CS、SCLK。管脚分布于尺寸见上图 ESP32--WROVER--E & ESP32--WROVER--IE，完全一致。

（不所推荐用作新设计）

（替代机型可选用 ESP32--WROVER--E & ESP32--WROVER--IE）

内建 ESP32-D0WDQ6 晶片，Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM4 MB SPI flash，8 MB SPI PSRAM。工作温度范围：–40 ~ 85 °CESP32-WROVER (PCB)。尺寸 18.0 × 31.4 × 3.3。ESP32-WROVER-I (IPEX)。尺寸 18.0 × 31.4 × 3.3。与 的封装相比，兼容大部分引脚。不同之处在于， 将 的底部引脚，从中分两列均匀放置到了两侧。而因为内建了PSRAM，所以PSRAM的IO位为NC。【注意】 没有IO16、IO17，他俩被用作为 PSRAM 的 CS、SCLK。

可不可以扩充PSRAM看有没有引出 GPIO7、8、9、10、16、17。

IO7、8、9、10 是 Flash 与 PSRAM 共用的统计数据线。IO6、11 是 Flash 的 CS、SCLK。

【注意】 组件，没有IO16、IO17，他俩被用作为 PSRAM 的 CS、SCLK。

所推荐采用的组件有（新设计）：

ESP32--WROOM--32E & ESP32--WROOM--32UE（4 MB SPI flash，无PSRAM，没有引出PSRAM扩充IO。）

ESP32--WROVER--E & ESP32--WROVER--IE（4 MB SPI flash，8 MB SPI PSRAM）

所推荐的组件是为了取代老设计：

ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U、ESP32-WROOM-32、ESP32-WROVER-B & ESP32-WROVER-IB、ESP32-WROVER & ESP32-WROVER-I。

类似的组件也可选择安信可的 组件，封装完全兼容 ，且可选 IPEX外接天线。安信可ESP32组件

Xtensa? TNUMBERGHz 32位 LX6 中央CPU，全力支持仅约 240 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM

ESP32-D0WD，不所推荐用作新设计。（组件有 ESP32-WROOM-32D & ESP32-WROOM-32U、ESP32-WROOM-32SE、ESP32-WROVER-B & ESP32-WROVER-IB）ESP32-D0WDQ6，不所推荐用作新设计。（组件有 ESP32-WROOM-32、ESP32-WROVER & ESP32-WROVER-I）ESP32-D0WD-V3（组件有 ESP32--WROOM--32E & ESP32--WROOM--32UE、ESP32--WROOM--DA、ESP32--WROVER--E & ESP32--WROVER--IE）ESP32-PICO-V3，晶片配置 4 MB 嵌入式 flash（SIP封装于IC内）。（组件有 ESP32-PICO-V3-ZERO）ESP32-PICO-V3-02，晶片配置 8 MB 嵌入式 flash、2 MB PSRAM（SIP封装于IC内）。（组件有 ESP32-PICO-MINI-02 & ESP32-PICO-MINI-02U）

Xtensa R5 32 位LX6 中央CPU，全力支持仅约 160 MHz 的计时器振幅。448 KB ROM + 520 KB SRAM + 16 KB RTC SRAM

ESP32-U4WDH 晶片配置 4 MB 嵌入式 flash（SIP封装于IC内）。（组件有 ESP32-MINI-1 & ESP32-MINI-1U）ESP32-S0WD，资料少，详情不了解（组件有 ESP32-SOLO-1）

现已开源一款ESP32物联网开发板，全力支持WIFI、无线连接、调制解调器、RS485、CAN通信。板载6轴IMU、温湿度感应器、38K红外遥控收/发、独立RTC、TF卡座。USB和18650双电源供电，有2.0寸单点电容屏需用，配套各N53SI241SV驱动和LVGL源码。Github、立创EDA、CSDN全云端同步更新。

详情可见：

ESP32-IOT-KIT 开发板介绍：

ESP32开发板开源啦 ESP32-IOT-KIT全开源物联网开发板

PCB硬体：

立创EDA：ESP32开发板 IOT-KIT原理图、PCB、BOM

打样免费的时代，速去JLC白嫖PCB。

开源学习交流Q群：827686418